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| 规格书 |
 NTD4806N |
| 文档 |
Qualification Multiple Devices 24/Sep/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 75 |
| FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 漏极至源极电压（VDSS） | 30V |
| 电流-连续漏极（编号）@ 25°C | 11A |
| Rds（最大）@ ID，VGS | 6 mOhm @ 30A, 10V |
| VGS（TH）（最大）@ Id | 2.5V @ 250µA |
| 栅极电荷（Qg）@ VGS | 23nC @ 4.5V |
| 输入电容（Ciss）@ Vds的 | 2142pF @ 12V |
| 功率 - 最大 | 1.33W |
| 安装类型 | Through Hole |
| 包/盒 | TO-251-3 Stub Leads, IPak |
| 供应商器件封装 | I-Pak |
| 包装材料 | Tube |
| 包装 | 3IPAK |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 30 V |
| 最大连续漏极电流 | 15.6 A |
| RDS -于 | 6@11.5V mOhm |
| 最大门源电压 | ±20 V |
| 典型导通延迟时间 | 13.9|8.5 ns |
| 典型上升时间 | 29.7|23.8 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 18.3|26 ns |
| 典型下降时间 | 7.8|4.7 ns |
| 工作温度 | -55 to 175 °C |
| 安装 | Through Hole |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 175 |
| 标准包装名称 | IPAK |
| 最低工作温度 | -55 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Rail |
| 最大漏源电阻 | 6@11.5V |
| 最大漏源电压 | 30 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 供应商封装形式 | IPAK |
| 最大功率耗散 | 2650 |
| 最大连续漏极电流 | 15.6 |
| 引脚数 | 3 |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 安装类型 | Through Hole |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 11.3A (Ta), 79A (Tc) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 2.5V @ 250µA |
| 封装/外壳 | TO-251-3 Stub Leads, IPak |
| 供应商设备封装 | I-Pak |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 6 mOhm @ 30A, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 1.33W |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 30V |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 2142pF @ 12V |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 23nC @ 4.5V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 75 |
| 产品种类 | MOSFET |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 配置 | Single |
| 源极击穿电压 | +/- 20 V |
| 连续漏极电流 | 14 A |
| 正向跨导 - 闵 | 14 S |
| RDS（ON） | 6 mOhms |
| 安装风格 | Through Hole |
| 功率耗散 | 2.14 W |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 上升时间 | 29.7 ns, 23.8 ns |
| 最高工作温度 | + 175 C |
| 漏源击穿电压 | 30 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 下降时间 | 7.8 ns, 4.7 ns |
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